聯發科曦力X20量產發布　首批手機將上市

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▲聯發科技於深圳發表曦力X20智慧型手機處理器（圖／聯發科技提供）大中小聯發科技今日（16）於深圳發表曦力X20（MediaTek Helio X20）處理器，為2016年聯發科高階智慧型手機市場的產品，具有三叢集（Tri-Cluster）十核心、SilkSwipe絲滑技術、Imagiq圖像訊號處理器（ISP），和可提供完整IMS服務的全網通低功耗4G+數據機等功能。曦力X20為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處理器。三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分配，而CorePilot 3.0技術可在三個叢集處理器間對十個核心進行自由的工作調度及隨性搭配，與傳統雙叢集架構處理器相比，三叢集架構處理器平均功耗降低30%，運算能力提升15%。針對各界普遍關心十核心功耗問題，除從架構方面優化外，聯發科透過數據機、CPU、GPU、ISP等多個方面著手，從SoC系統層面進行功耗控制。此外，亦整合ARM Cortex-M4低功耗感應處理器，支援多重always-on手機應用，如MP3播放或聲控等。該感應處理器具備獨立能源管理系統，可在低功耗使用環境中完成工作，而無須仰賴主要處理器，避免耗費更多電力。Imagiq ISP為聯發科技曦力X20的另一項亮點功能，整合多項攝影技術和功能，可發揮雙主鏡頭的優勢，且大幅降低拍攝難度。在螢幕顯示方面支援濾藍光，會根據周圍環境燈光色彩，智慧調整螢幕顯示的色彩和亮度。還有影片畫質增強、120 FPS虛擬實境技術等。聯發科並宣布首批搭載曦力X20的智慧型手機即將上市。

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