華為麒麟970晶片規格流出　不輸高通驍龍835

▲華為（HUAWEI）Mate 9 Pro採用自家麒麟960晶片（圖為資料照片）。（圖／記者陳敬哲攝,2016.11.29） 大 中 小 手機處理晶片主流廠商，大多採用高通或聯發科，但華為也在開發自家晶片，麒麟（Kirin）系列，最新發佈的旗艦機Mate 9，就是採用麒麟960，外傳華為已經開始麒麟970研發，並且詳細規格資訊已經流出。科技網站GIZMOCHINA指出，麒麟970將採用10奈米製程，委託台積電代工，內建8核心，分別為4顆 ARM Cortex-A73與4顆ARM Cortex-A53，核心時脈則是2.8-3.0GHz，外傳將在明年1至3月期間正式對外發佈。外傳華為P10將在明年4月發表，但不會採用麒麟970晶片，預估會用在下半年發表機款Mate 10；從規格而言，麒麟970不會比高通驍龍835遜色，高通驍龍835採用客制化Kryo 8核心，時脈3.0GHz 以上，採用三星10奈米製程目前全球最大手機廠商，已經是韓國三星天下，蘋果只能排名第二位，第三位就是華為，日前華為電子業務主管余承東對外公開表示，目標在2年內大幅增加銷量，成為全球第二大智慧手機廠商。


[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]

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