高通Snapdragon 710、Snapdragon 730晶片規格曝光

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今年二月高通揭露「Snapdragon 700系列」晶片時聚焦在AI功能。根據最新消息指出，首款700系列晶片將會是「Snspdragon 710」、「Snspdragon 730」，它們完整規格已在網上曝光。

介於600系列與800系列之間，700系列將具備「6 + 2」八核配置的CPU，當中6核是節能，另外2核才是高性能運算。有趣的是，Snspdragon 730將使用三星的8奈米LPP（Low-Power Plus）製程。

Snapdragon 710則使用10奈米LPE（Low-Power Early，中文暫翻「低功耗早期」）製程，性能比14奈米高27%，功耗則少了40%，而LPP（Low-Power Plus）則再多比LPE製程在性能上高出10%，功能再省15%。

上面規格表裡的RF transmitter（射頻發射器）都是SDR660，這與Snapdragon 630與Snapdragon 660相同，意謂接下來使用700系列晶片手機在頻段將於現行600系列相同。

螢幕解析最大可以支援到3040 x 1440或WQHD+，也就是說現今19:9的比例瀏海造型的螢幕都可以與之搭配。

由於Snapdragon 700系列主打AI，將會有「NPU 120」這個專屬的機器學習神經處理單元，此外，Snapdraogn 730還會搭配GPU/HVX（Hexagon Vector Extensions：擴充指令的支援，HVX可以針對VR、AR、視訊編解碼、後期特效處理等各種運算需求進行低功耗運算），而Snapdragon 710單純就只有NPU。

預計實際搭載Snapdragon 710的手機在2019年上半年才問世，據傳小米將會是第一批採用這款晶片的廠商之一。由於三星才在去年11月取得8奈米LPP製程認證，所以採用Snapdragon 730晶片的手機預計2019年年底才會問世。
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