高通Snapdragon 820晶片規格總整理

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打從2015年三月，高通就透露許多關於Snapdragon 820晶片的消息，但都不完整或零散。隨著2015年只剩一個多月，馬上就要進入2016，總算有它完整規格的消息了，這代表市場看到搭載這顆晶片的手機/平板將不遠矣（儘管高通否認不會發生在2016年）。

如同某些人所知道的，Snapdragon 820這顆晶片代表的意義蠻重大的，因它是高通重新採用自家設計的CPU核心（註：高通先前多款晶片也都經由自家客製，但這次會過熱的Snapdragon 810就沒有，S810完全使用ARM的設計，沒有多作修改）。

Snapdragon 820會有四核心64位元Kryo的CPU，時脈堑2.2GHz，Kryo這個CPU效能據傳是Snapdragon 810的兩倍，若以一個世代的更替而言，多兩倍的效能跳躍算很了不起。而在「效率」表現上也提到會有兩倍的改進，這讓我們聯想Snapdragon 820的電池使用時間會不會也比Snapdragon 810更優秀兩倍，而這個關鍵因素很有可能歸功於新的Hexagon 680 DSP數位訊號處理器（註：DSP擅長在低功耗下處理指令例如語音和簡單的音訊播放、圖像增強和感測器處理）。

顯示晶片則會由Adreno 530上場，這項風聲早在今年八月就走漏，在圖型處理、運算能力與耗電的表現加起來，會比目前的Adreno 430優秀40%。
上網方面，由於有X12 LTE數據機，Snapdragon 820現在一口氣支援到Cat.12 LTE下載（理論值最快達600Mbps）、Cat 13上傳（理論值最高達150Mbps）、三相載波聚合下載與雙相載波聚合上傳。在相關技術配合下，支援FDD、TDD LTE、DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA,、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x、以及GSM/EDGE。此外也會有LTE/Wi-Fi聚合，並支援LTE-U、LTE Broadcat、雙SIM卡、VoLTE、Wi-Fi calling（註：所謂Wi-Fi calling是指利用Wi-Fi撥打電話給連絡人，是直接撥對方的手機門號！不需透過電信公司的基地台）。

負責Wi-Fi處理的晶片則支援目前最快的2x2 MU-MIMO 802.11ac，但要注意的是家中的無線分享器也要升級到MU-MIMO等級才行，目前市面看到這有這種規格的產品還不多。

Snapdragon 820也正式加入對4K螢幕支援，拍照部份則透過新的14-bit圖像訊號處理（ISP），可支援手機廠裝到2800萬畫素的鏡頭。更棒的是，S820晶片還支援UFS 2.0或eMMC 5.1快閃記憶體、LPDDR 1866MHz外頻雙通道記憶體、USB 3.0/2.0。關於UFS 2.0快閃記憶體讀取寫入速度有多快，可參考先前Galaxy S6開箱文這篇章介紹），最後，Snapdragon 820的製程為14奈米鰭式電晶體（FinFET），它會是明年高階機款所採用的了。參考

[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]