日月光產學合作　封裝技術研究改善製程

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▲日月光集團10月27日於中山大學國研大樓舉行「日月光第4屆封裝技術研究合作期末發表會」，研究之深度與廣度讓人耳目一新。（圖／日月光提供）大中小日月光為世界性的封測大廠，為了能持續掌握市場趨勢，讓規模越來越龐大的企業得以永續發展，自2011年起即納入不同思維，廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作，並於今（27）日在中山大學國研大樓舉行「日月光第4屆封裝技術研究合作期末發表會」，研究之深度與廣度讓人耳目一新。「日月光第4屆封裝技術研究合作期末發表會」邀請中山大學副校長陳英忠、成工大學工學院院長李偉賢、日月光集團洪松井資深副總等重要貴賓出席，一同給予研究者實際的建議和經驗。發表會中一共發表了17項研究成果，其中包括中山大學9件，成功大學8件。

日月光表示，由中山大學錢志回教授所帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學楊天祥教授與陳國聲教授所帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析與參數最佳化設計」研究等，均走在產業的最前線，除了協助日月光改善製程上會面臨的問題外，更讓台灣半導體封裝技術研究領域更上一層樓。日月光資深副總洪松井表示，封裝產業技術需要日益精進，集團重視封裝技術研究，已投入不少人力、物力，和研究資金，期待透過結合產學的研發能量，建立與強化製程各方面技術，將技術從學理中轉移到實際的應用面。日月光高雄廠除了與學校合作研發創新技術外，也計畫朝向高品質、低污染之生產方式，持續投資楠梓加工區第二園區，興建K21、K22、K23廠房。而K24廠房於今年10月開工動土，接下來更緊鑼密鼓規畫K25、K26廠，期許能創造更多的研發人才就業機會，讓半導體專業人才留在台灣。

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