SEMI：估今年全球晶圓出貨量創新高　明後年續揚

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▲SEMI（國際半導體產業協會）預估2016年整體晶圓出貨量將達到10,444百萬平方英吋，將創下歷史新高，也預估2017年及2018年持續攀上新高。圖為SEMICON Taiwan國際半導體展（圖／記者許家禎攝，2016.9.6）大中小 SEMI（國際半導體產業協會）近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，2016年整體晶圓出貨量將達到10,444百萬平方英吋、2017年為10,642百萬平方英吋、2018年則為10,897百萬平方英吋。不僅預期今年整體晶圓出貨量將創下歷史新高，也預估2017年及2018年將持續攀上新高。SEMI預測，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10,444百萬平方英吋，2017年為10,642百萬平方英吋，而2018年則為10,897百萬平方英吋。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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