S5內部一眼睇哂 : 未推出先拆機 !

新手機被分拆組件檢查內部是很普遍的事，但三星GALAXY S5在正式推出市場（未計偷步賣機）前便被拆機，就令人有點意外。俄羅斯科技網站Ferra率先把S5拆開示人，內部情況被展示的一清二楚。根據負責拆機的人描述，要移開S5的屏幕非常困難，必須把該手機加熱至150℃，讓固定著顯示器的膠水融化，整個過程大約需要一個小時。

不過，GALAXY S5具備IP67認證，這麼難拆一點也不足為奇。它擁有兩塊主闆，其中一塊配置高通Snapdragon MSM8974AC晶片組。隨著S5被拆解，相信不久後它的組件成本細節便會流出，例如之前GALAXY S4的估計成本是244美元。


.


[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]

本篇	不想錯過? 請追蹤FB專頁!

喜歡這篇嗎？快分享吧！

前一頁 後一頁