英特爾傳搶下i6s大單不利台廠

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英特爾傳搶下i6s大單不利台廠

2015-08-18 04:50:54 經濟日報記者謝佳雯、簡永祥／台北報導
從高通手中奪走半數modem晶片訂單將牽動晶圓代工、封測廠長期恐衝擊台積電成長外電報導，英特爾（Intel）已順利打入蘋果iPhone 6s供應鏈，自高通（Qualcomm）手中搶下半數4G LTE modem（即手機晶片）訂單。法人認為，若搶單傳言為真，在英特爾自製率高的情況下，將左右未來後段晶圓代工、封測訂單的流向。蘋果新機iPhone 6s將於下個月登場，所採用的零組件花落誰家，攸關龐大的訂單流向。尤其是最主要的核心處理器，無論是蘋果自行設計的AP應用處理器（新一代即A9）代工訂單，或是用來撥接電話的手機晶片供應商，都是近期科技網站討論的熱門焦點。除A9處理器代工訂單在台積電與三星的配比至今仍眾說紛紜，過去蘋果一直採用高通手機晶片，近期傳出有變。外電報導，英特爾近年積極布局平板電腦和手機等行動裝置市場，外傳已拿下iPhone 6s半數手機晶片訂單。雖然英特爾在2010年併購英飛凌旗下modem部門，即意在當時英飛凌口袋中的蘋果訂單，但沒想到併購後，訂單卻轉至高通。英特爾雖未能如願，但也未放棄卡位平板電腦和手機市場，今年主打SoFIA和Cherry Trail處理器。英特爾去年透過補貼策略，在平板電腦晶片搶下逾4,000萬片出貨量，在手機布局效益暫不顯著；今年補貼力道降低後，出貨量也面臨考驗，能否一舉拿下蘋果新機訂單，外界仍有疑慮。法人認為，英特爾爭取蘋果訂單多時，鴨子划水已久，即使今年順利搶到過半訂單，但在製程銜接方面，短期還是可能比照SoFIA模式，仍由台積電代工，未來再移回自家工廠生產，這也是英特爾搶單最主要目的，長期來看對台積電較為不利。過去業界屢次傳出蘋果將自行開發手機晶片，業界認為，一旦蘋果的手機晶片準備就緒，不再對外採購，未來仍將比照A9等應用處理器模式找代工廠代工，屆時可望由台積電、英特爾、三星等晶圓製造廠競逐。

日月光矽品將遭波及蘋果可能在新一代iPhone 6s／6s Plus的數據晶片捨高通改採英特爾晶片，因高通為台積電主要代工客戶，後段封測包括日月光、艾克爾、星科金朋和矽品等，都將因訂單移轉而受到波及。雖然此消息還未獲蘋果及英特爾等證實，但英特爾近年來積極努力爭取蘋果採用該公司手機相關應用晶片。高通是蘋果iPhone手機首要的數據機晶片供應商，也是台積電的重要客戶，一旦蘋果決定將部分數據晶片捨高通而改用英特爾，高通晶片出貨受波及，連帶也影響下給台積電的訂單表現。至於高通主要晶片後段封測廠，依出貨比率依序為日月光、艾克爾、星科金朋、矽品等，近來高通將部分晶圓代工及後段封測訂單轉向格羅方德及台灣力成，因此受到最大波及應為日月光。

本帖最後由大昌期貨阿九於 2015-8-18 16:00 編輯

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