從二選一到二合一手機SIM卡托也能「升級

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從二選一到二合一手機SIM卡托也能「升級」電腦愛好者2016-04-18 13:09 如今支持雙卡雙待和存儲卡擴充的Android手機有很多，但能同時使用這兩種功能的型號卻屈指可數。究其原因，是因為廠商為了節省空間，通常會對卡托採取「分享」策略，即某個卡槽位置只能在SIM（卡）或TF（卡）之間任選其一。那麼，我們就只能束手待斃嗎？註：本文圖片和改造思路來自機鋒網網友hehaibin_lijun改造的前期構想大家可以仔細觀察一下，如果某款手機採用了「二選一」的卡托，那它在安裝SIM或TF時，兩種卡的金手指位置要麼分開排列，要麼就是一個朝上一個朝下。而手機系統，則會根據體內卡槽里的金屬觸點與SIM或TF金屬指的接觸對其進行識別（圖1）。如果我們有辦法同時將SIM和TF合二為一塞進卡托里，並讓它們的金手指同時與手機卡槽里的觸點接觸，自然就有望實現雙卡雙待和存儲卡擴充兩不耽誤的夢想。

01可行性分析首先，凡是採用「二選一」卡托的Android手機，無論是硬件還是軟件層面都是支持同時安裝2個SIM和1個TF的，只是受限於卡托的物理結構，無法同時容納SIM和TF而已。換句話說，只要我們能打破卡托物理結構的制約，「二選一」卡托完成可以變成「二合一」。常見手機卡托見（圖2）

02 圖註：Mate7卡槽內部結構和二合一改造後的TF卡示意圖以華為Mate7為例，這款手機卡槽1為固定SIM卡，卡槽2位置的卡托就是「二選一」代表，它支持Nano SIM或TF存儲卡，卡托整體的厚度約1mm（圖3）。

03再來關注下SIM和TF（圖4）。通過測量，SIM卡晶片與基板整體厚度約0.80mm，拆離SIM卡晶片厚度通常為0.38~0.60mm之間。而TF卡視品牌型號的不同差異較大，比如閃迪64GTF卡尾端凸起部分厚0.95mm，三星64GTF卡該位置厚約1mm。不過，TF存儲晶片位置的厚度都在0.80mm。

04小提示雖然閃迪TF卡原始厚度比三星TF卡薄，但由於閃迪TF卡的金手指面的存儲貼片晶體突出了約0.1mm，所以其打磨時損壞風險較三星卡大，反而不如原始厚度稍厚的三星TF卡。根據網友hehaibin_lijun的經驗，使用三星TF卡對背面打磨的安全係數更高，以上僅為64G的48M與80M兩種規格，這兩個品牌的128GB高速卡晶片都偏厚，打磨風險大。曾有網友使用502或雙面膠直接將SIM和TF粘在了一起並暴力塞進卡槽里，但即便你真的用力插入且被手機系統正常識別，也將面臨一個更為嚴峻的問題：你再也無法將卡托從手機里取出來了，只能去客服中心拆卸/更換整個卡槽或者由於厚度擠壓卡槽變形，造成手機液晶屏漏光等故障。如果用較為精準的數據表示，就是只有SIM和TF「合體卡」被控制到1.1mm左右時才能輕鬆無障礙地進行插拔；如果厚度達到了1.2mm左右，在插拔卡托時將較緊；如果厚度增加太多就可能出現插不進入或拔不出來的後遺症等問題了。SIM厚0.80mm，TF厚1mm，二者結合後的總厚度達1.80mm，想達到1.2mm的最低安全標準，我們需要想辦法讓總體厚度降低0.6mm左右。而「瘦身」渠道，則需要從SIM和TF兩個方面入手：拆下SIM的卡基板，僅保留金手指和晶片結構；給TF「磨背」。工具與材料選擇主要工具：要想達到如此精確的尺寸控制DIY改造，一把遊標卡尺是必不可少的，否則尺寸控制只能靠猜，風險很大；熱風槍（可用電吹風替代）；主要耗材：熱熔膠；800目、1500目水砂紙；脫水酒精；輔助工具：放大鏡、刀片、剪刀、鑷子。具體改造流程首先是對SIM的改造，我們有三種方案可以快速地將SIM晶片與塑料材質的卡托分離。1.使用打火機，對着SIM背面（有Logo的一面）加熱（圖5），大約1秒～2秒就能讓晶片與卡托分離。不過，打火機分離方案太過暴力，如果加熱時間沒把握好容易將SIM損壞。

052.使用PVC晶片溶解液（淘寶價格不足5元），將SIM泡在裏面，一個小時以後SIM卡托的塑料部分就會直接融化，從而讓SIM晶片自動分離。3.使用恆溫熱風槍（可用帶保護的家用電吹風替代），將溫度設定在120℃對着SIM卡燒即可，等塑料部分燒軟後用鑷子就可輕鬆將SIM晶片部分摘離。推薦採用恆溫槍或電吹風法拆離SIM卡。用尖嘴鉗或鑷子夾住SIM卡，放在電吹風出風口加熱，如溫度不夠，可用透明杯子罩住，形成熱迴流旋風（圖6）。約加熱10秒後，SIM卡基座PVC材料開始捲曲，此時迅速將SIM卡拆離。需要注意的是，SIM卡內部線路極為微小，拆晶片切記不能彎折，否則將會損壞晶片內部線路。

06如果你使用的是從移動營業廳免費置換的4G Nano小卡，那分離之後SIM晶片最厚處不會超過0.54mm。需要注意的是，將SIM晶片取下來後還需進行剪卡（圖7）。原因很簡單，SIM晶片的寬度通常會大約卡托的卡槽，如果SIM的金手指部分與金屬卡槽直接接觸可能引起短路，將SIM邊緣進行裁剪後既能完美塞進卡托，也能避免短路隱患。

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小提示：SIM卡晶片是環氧膠基材，打磨切削速度很快，因此需要用1500目超細水砂紙打磨，打磨時可加無水酒精做研磨液，打磨的卡更細膩，不宜損壞，切記採用過粗的砂紙打磨。接下來是對TF進行打磨（圖08），TF打磨水砂紙建議採用800目，儘可能購買品質較好的砂紙，平整無大小不一的顆粒。不容易損壞存儲卡。粗砂紙在打磨時容易傷到TF的晶片部分造成致命損傷。打磨的方法很簡單，用手指抵住TF金手指的一面，讓印有Logo的一面在砂紙上均勻直線摩擦即可，等打磨到0.68mm左右即可收手。

[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]