鴻海東芝半導體勢在必得？　傳攜手蘋果、軟銀合作競標

:0:0

▲東芝半導體出售案，傳出蘋果與鴻海要聯手合作競標，甚至也傳出鴻海尋求軟銀合作，要消除日本對於東芝技術外流的疑慮。（圖／NOWnews資料照片）大中小東芝半導體出售案雖已完成第一輪競標作業，傳出10組中有4組，其中包含鴻海通過初審，但不斷傳出日本政府對於外資競標有所質疑。而有日本媒體報導，蘋果與鴻海要聯手合作競標，甚至也傳出鴻海尋求軟銀合作，要消除日本對於東芝技術外流的疑慮，不過消息並未獲得證實。彭博社日前報導，東芝半導體案第一輪競標中已選定4組人馬，包括鴻海、美半導體業者博通、韓國SK海力士與私募股權公司銀湖資本，報導表示鴻海出價最具優勢，高達3兆日圓，約合新台幣8340億元。不過，卻有消息不斷傳出，不論是日本政府官方還是東芝內部高層，都以國家安全的觀點出發，表示將對參與的外資進行嚴格審查，就怕高階技術外流，影響國際競爭力，因此不但傳出日本官方與民間企業將合作參與第二輪競標，現在又有鴻海將聯手蘋果，甚至尋求軟銀合作的消息。日本NHK引述消息人士說法表示，日本政府擔憂東芝半導體技術外流，考量如果得標者是外資將嚴格審查。而蘋果公司被點名將以美與日聯手的方式，取得東芝過半數股權，並計畫出資數千億日圓，攜手鴻海取得東芝半導體10%股權，以消除日本政府的疑慮。於此同時，日經新聞也報導，鴻海推動與日本企業參與競標，鎖定日本軟銀共同合作，希望降低日本政府對東芝記憶體技術外流的擔憂。日媒報導，預計6月下旬東芝股東會前東芝半導體將決定買家。

[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]