需求回升　積體電路2016產值連續4年創新高

▲積體電路因需求回升，預期2016年產值將突破1兆2千億元，連續4年創新高。（圖／經濟部統計處提供） 大 中 小 經濟部統計處今（5）日公布數據，積體電路因終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，2016年1至10月產值達1兆392億元，年增5.4%，預期全年積體電路業產值將突破1兆2千億元，連續4年創新高。按產品觀察，晶圓代工產值占積體電路8成以上，由於台灣先進製程技術持續精進，國際各大品牌行動裝置推陳出新，通訊晶片需求強勁，累計2016年1至10月產值達9,035億元、年增8.6%，為積體電路業成長之最主要貢獻來源；DRAM產值居次，因價格相對較2015年為低而年減12.5%。出口市場的分布方面，直接外銷比率約8成，2016年1至11月積體電路出口總值達709億美元，較2015年同期成長11.1%，主要出口市場以中國大陸及香港（占54.8%）為首，年增22.5%最為顯著；新加坡（占14.1%）居次，年減6.5%，日本（占8.7%）及南韓（占8.5%）再次之。為提升競爭優勢，國內業者積極進行研發及投資，尤以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀。依據證交所公開資訊觀測站公布之2016年前3季資料顯示，台積電資本支出2,155億元、年增24.6%，聯電697億元、年增47.7%，有助於推升積體電路業之生產能量。


[圖擷取自網路，如有疑問請私訊]

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