Q1全球矽晶圓出貨量淡季不淡　再創新高紀錄

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▲SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第1季全球矽晶圓出貨面積，季增3.4%、年增12.6%，創下歷來各季最高紀錄。（圖／示意圖，NOWnews資料照）大中小 SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group （SMG）最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第1季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第4季相比呈現增長趨勢，季增3.4%、年增12.6%，創下歷來各季最高紀錄。SEMI指出，2017年第1季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋（million square inches; MSI），與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%。上季出貨總面積較2016年第1季高出12.6%，也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG會長/環球晶圓（股）公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，第1季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長，加上前一季出貨量也創下新高紀錄，使得矽晶圓出貨量得以再創新高。矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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