旺季高峰市場需求強勁　群聯前3季EPS 17.18元

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▲產業旺季、加計備貨充足，群聯累計前3季稅後淨利達33.68億元，年成長率13.63%，累計前3季的每股盈餘17.18元，優於去年同期的15.16元。圖為群聯董事長潘健成。（圖／NOWnews資料照片）大中小快閃記憶體(NAND Flash)產業今年第3季受惠於智慧型手機、各種固態硬碟、記憶卡、車用工控等應用市場需求強勁帶動產業進入旺季高峰。產業旺季、加計備貨充足，群聯電子今年第3季交出亮麗財報，累計前3季稅後淨利達33.68億元，年成長率13.63%，累計前3季的每股盈餘17.18元，優於去年同期的15.16元。群聯電子著眼產品終端應用由消費性電子、PC/NB持續擴大至車用、工控、醫療、企業級、大型雲端資料中心等物聯網新市場，因此不論在NAND Flash控制晶片、或是在成品系統端，正積極力推新產品、壯大產品陣容、擴大市場版圖。

在NAND Flash控制晶片方面，其中符合SATA規格的S11控制晶片已正式配合日、美系3D NAND Flash導入量產。而因應PCIe最新傳輸介面的G3 x2、M.2規格的控制晶片PS5008預計於明年第1季正式導入量產出貨。另外，應用於高階筆電機種的高價PS 5007需求回溫，客戶拉貨動能帶動單季出貨量達數百萬顆，已大量出貨給多家一線PC廠採用。此外，PS 5007晶片近期並與策略投資夥伴美商Liqid合作完成驗證，正式推出企業級100萬IOPS高效能SSD應用產品，而Liqid日前也已經接獲客戶訂單開始小量出貨進入美國企業級市場。

eMMC/eMCP 控制晶片方面，目前已透過策略性合作夥伴出貨給大陸及國際手機品牌客戶。群聯採用40奈米製程的最新UFS2.1規格的Gear 3控制晶片已同步導入2D/3D TLC NAND Flash製程設計，目前於送樣階段，預計於明年第1季將領先同業正式量產。此外，率先同業所採用28奈米製程的最新UFS 2.1規格 Gear 3控制晶片目前亦已導入配合3D TLC NAND Flash製程進入委託晶圓廠下線（tape out）階段。最新符合TLC的UFS規格的記憶卡也已在準備送樣階段，也將預計於明年第1季量產。

群聯電子在車用工控市場上，開始逐步收成，車用相關的應用方案目前成品已打入大陸及國際車載系統供應鏈，而車用工規micro SSD已開始小量供應給前裝車廠。

受惠產業景氣再現榮景，群聯電子不只上游的IC設計業務交出佳績，下游的成品系統端亦有好成績，包括記憶卡市場需求強勁回升，展開選擇性接單策略後，16GB接單暢旺為主流產品，而USB方面也可見價格止跌走升。

由於近2季將是近10年來NAND Flash最吃緊的狀況，群聯電子為因應產業面快速變化，更嚴格控管出貨，進行策略性接單。至於在控制晶片的產能供應方面，由於40奈米製程的8吋晶圓供應吃緊，相關2017年第1季準備進入量產的新晶片皆已提前作好準備。

展望未來，群聯電子將朝向獲利成長更重於營收成長的產品優化方向邁進，而印度、巴西等新興市場的顆粒價格是優於預期，這也提供了群聯電子中長期健康發展的新機會。

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