外傳高通S845露出風聲　7奈米製程更小更快

▲三星S8在部分地區採用高通S835晶片，外傳S845晶片目前正在研發（圖為資料照片）。（圖／記者林柏年攝，2017.3.30） 大 中 小 高通S835處理晶片，可說是2017年上半旗艦手機代名詞，包含SONY、三星、小米，都已宣布旗艦機搭載，但因產量拉不起來，打亂許多手機上市日程規畫，但外電報導，高通新一代手機處理晶片S845，似乎悄悄出現在官網。外電報導，S845晶片目前正在開發中，很可能採用7奈米製程，不但能讓晶片體積更小，性能相較上一代，能夠提升25％至30％，外傳台積電已經開始應用7奈米製程，正在測試生產，等待S845正式投入。S845很可能在今年下半公布，在明年上市手機採用，也可能在2018年初才會有官方訊息；另一方面，不僅高通，其實華為、Nvidia、聯發科，外傳也會推出7奈米製程晶片，但目前都在傳言階段。高通S835晶片從2016年下半開始，就開始帶出許多話題，由於產量無法順利提升，打亂許多旗艦機發布時程，2017年初SONY首先宣布XZ Premium搭載，接著三星S8系列與小米6，外傳HTC於5月16日發布新手機，也會採用S835。


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