日矽：看好取得半導體產業制高點　持續推動結合案進行

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▲日月光與矽品11月18日聯合聲明，表示結合案還需取決於取得各相關國家及地區反托拉斯法主管機關之核准，因此將持續推動本結合案之進行。圖左為日月光董事長張虔生，右為矽品董事長林文伯（圖／NOWnews資料照片）大中小日月光與矽品今（18）日針對結合案做出聯合聲明，日矽深信結合案的完成能為半導體產業未來的發展及永續經營取得制高點及新契機。而結合案還需取決於取得各相關國家及地區反托拉斯法主管機關之核准，因此日矽將持續依共同轉換股份協議約定，以及相關法令規定，推動本結合案之進行。日月光根據雙方於今年6月30日所簽署「共同轉換股份協議」約定，於7月29日向公平會提出由日月光、矽品，以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件，公平會於2016年11月16日作出不禁止結合之決議。而日矽就公平會新聞稿指出「本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益」、「受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低」、「本結合案對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效果」及「本結合案亦可帶動相關產業供應鏈之技術進步」等點，敬表贊同。日月光及矽品深信結合案的完成，能為半導體產業未來的發展及永續經營取得制高點及新契機，並能提供雙方客戶更優質、有效率及全面的封測服務。本結合案之完成，依共同轉換股份協議約定，尚取決於取得各相關國家及地區反托拉斯法主管機關之核准、同意或不禁止、日月光及矽品股東會決議通過股份轉換等先決條件成就。日月光與矽品將持續依共同轉換股份協議約定，以及相關法令規定，推動本結合案之進行。

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