高通Snapdragon 710、Snapdragon 730晶片規格曝光

今年二月高通揭露「Snapdragon 700系列」晶片時聚焦在AI功能。根據最新消息指出,首款700系列晶片將會是「Snspdragon 710」、「Snspdragon 730」,它們完整規格已在網上曝光。

介於600系列與800系列之間,700系列將具備「6 + 2」八核配置的CPU,當中6核是節能,另外2核才是高性能運算。有趣的是,Snspdragon 730將使用三星的8奈米LPP(Low-Power Plus)製程。

Snapdragon 710則使用10奈米LPE(Low-Power Early,中文暫翻「低功耗早期」)製程,性能比14奈米高27%,功耗則少了40%,而LPP(Low-Power Plus)則再多比LPE製程在性能上高出10%,功能再省15%。

上面規格表裡的RF transmitter(射頻發射器)都是SDR660,這與Snapdragon 630與Snapdragon 660相同,意謂接下來使用700系列晶片手機在頻段將於現行600系列相同。

螢幕解析最大可以支援到3040 x 1440或WQHD+,也就是說現今19:9的比例瀏海造型的螢幕都可以與之搭配。


由於Snapdragon 700系列主打AI,將會有「NPU 120」這個專屬的機器學習神經處理單元,此外,Snapdraogn 730還會搭配GPU/HVX(Hexagon Vector Extensions:擴充指令的支援,HVX可以針對VR、AR、視訊編解碼、後期特效處理等各種運算需求進行低功耗運算) ,而Snapdragon 710單純就只有NPU。

預計實際搭載Snapdragon 710的手機在2019年上半年才問世,據傳小米將會是第一批採用這款晶片的廠商之一。由於三星才在去年11月取得8奈米LPP製程認證,所以採用Snapdragon 730晶片的手機預計2019年年底才會問世。
引用


[圖擷取自網路,如有疑問請私訊]

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