聯發科進軍車用晶片市場　首波解決方案明年Q1發表

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▲聯發科11月29日宣布正式進軍車用晶片市場，預計首波車用晶片解決方案將於明年第1季發表。（圖／記者許家禎攝，2016.11.29）大中小聯發科今（29）日宣布正式進軍車用晶片市場，要從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整，且高度整合的系統解決方案，預計首波車用晶片解決方案將於明年第1季發表。聯發科技副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全表示，過去12年，聯發科投入超過100億美元的研發經費，累積包括數據機/射頻、電腦運算、無線連結及智慧演算法等技術實力，雖然過去多著墨於消費性產品，如智慧型手機、平板等，但這些技術同樣在車用領域中占有重要關鍵，因此跨入車用領域能更加順利。徐敬全指出，觀察汽車品牌供應鏈，會發現未來車業需要的新技術他們有著迫切的需要，但元件供應商不同、各自獨立，如果想要搭配使用得需串聯與整合，客戶需要解決相容性的部分，但聯發科較同業有的優勢就是有足夠能力提供整合的解決方案，縮短客戶生產的時間。徐敬全表示，聯發科一年約有15億台內建聯發科晶片解決方案的連網裝置在全球各地上市，這種支持大規模產品開發和生產的能力，將使汽車製造商和與其供應商從中獲益。聯發科計畫從四大核心領域為汽車製造商提供系統解決方案。包括以影像為基礎的先進駕駛輔助系統：能夠在優化的效能及功耗下即時處理大量影像數據，並利用機器學習技術提升偵測精準度及速度；高精準度的毫米波雷達：其高頻率的毫米波雷達不受如霧、雨、雪等天氣因素影響，且穿透性較強，可提供更高精準度的探測性、物體分辨及偵測能力。

另外，體驗絕佳的車用資訊娛樂系統：採用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度；強大的車用資通訊系統：能夠處理對於頻寬要求極高的各種資料傳輸任務，同時支援多種的無線連結技術和地圖相關應用，具高效能、高度系統整合、支援廣泛的網路及連結技術。徐敬全表示，目前已有國際車廠包括中國大陸的品牌有過接洽，表現出高度的興趣。預計首波車用晶片解決方案將於明年第1季發表，由於產業特性的關係，預計2019年或2020年車用晶片業務部分才會對整體營收有較大的貢獻，目標是2020年全球車用市占率能達2到3成。

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